Thermal management per l’elettronica di potenza

Questo webinar approfondisce tecniche e metodi per la gestione termica di sistemi per l’elettronica di potenza attraverso l’utilizzo della simulazione ingegneristica.

Analizzeremo le sfide e le soluzioni relative alla gestione termica dei dispositivi elettronici ad alta potenza, come IGBTs, trasformatori elettronici, PCB e inverters, e come la simulazione virtuale sia uno strumento fondamentale per ottimizzare l’efficienza e l’affidabilità dei sistemi per l’elettronica di potenza.

Saranno discussi approcci innovativi per la modellazione multifisica e la simulazione termica, in relazione all’aumento della complessità di questi sistemi e alla presenza di potenze specifiche sempre più alte.

Presenteremo Ansys Icepak, una soluzioni termo-fluidodinamiche per molti tipi di applicazioni elettroniche, inclusi sistemi elettronici ad alta potenza. Icepak è integrato in Ansys Electronics Desktop, consentendo l’analisi termica sia di componenti che di sistemi elettronici, dalle prime fasi dello sviluppo del prodotto all’ottimizzazione.

Cosa imparerai

• Quali soluzioni adottare per la gestione termica di dispositivi quali: IGBTs, trasformatori elettronici, bus bar, PCBs, Inverters, ecc
• Quali metodologie e tecniche utilizzare per l’analisi multifisica nel contesto dell’elettronica di potenza
• Le strategie per l’analisi termica di sistema utilizzando metodologie ROM (Reduced Order Modeling)
• Gli strumenti Ansys per l’analisi dell’affidabilità dei PCB

Presentatore:

Andrea Serra

Business Development, ESSS Italia

Ingegnere delle Telecomunicazioni (UNIPI-IT), PhD in Sistemi di Telecomunicazione (UNIPI-IT). Esperto nel design e sintesi di antenne e sistemi a microonde, esperienza nella simulazione elettromagnetica. Attualmente lavora nel team tecnico di ESSS Italia.

Emiliano D’Alessandro

Business Development and Application Engineer, ESSS Italia

Laurea magistrale in Ingegneria Meccanica con specializzazione in macchine elettriche. Iniziò a lavorare in EnginSoft nel 2006. Inizialmente come strutturista. Dall’acquisizione di Ansoft cominciò ad utilizzare Ansys Maxwell di cui divento il Product Manager. Fino al 2020 lavoro sia come Application Engineer nel supporto alle vendite dei prodotti Ansys (sempre più nell’abito della disciplina EBU) che come Project Manager nella realizzazione di progetti di consulenza. Dal 2020 al 2022 ricopro il ruolo di Head of Electromagnetic Unit con il compito di gestire le attività di consulenza nell’ambito dell’elettromagnetismo.Dal 2023 sono in ESSS Italia come Business Development ed Application Engineer.