Análisis térmico de equipos electrónicos
La simulación computacional está conquistando cada vez más espacio en los proyectos industriales. En los proyectos de equipos electrónicos, especialmente de potencia, la gestión térmica es una cuestión esencial para el correcto funcionamiento de los equipos. Una temperatura elevada puede dañar los diversos componentes encontrados dentro de los equipos electrónicos. Son notables los beneficios que se pueden obtener con la optimización de diversos aspectos del proyecto, por ejemplo, definición y mejor ubicación de los enfriadores, espesor de las capas de cobre y el diseño de las tarjetas de circuito, determinación de los disipadores de calor ideales, además de otra información que se obtienen rápidamente con simulaciones como identificación de áreas de recirculación, trayectoria de los fluidos dentro de los equipos y centros de datos. Estas técnicas aliadas a la automatización y la facilidad de las herramientas de ANSYS aseguran la reducción del tiempo de desarrollo de proyectos y la robustez de los productos. La industria de electrónicos tiene grandes demandas y la simulación numérica es un aliado en el desarrollo de soluciones.
Líneas de corriente (streamlines) en una simulación en ANSYS AIM
Las herramientas de ANSYS posibilitan realizar un análisis numérico completo. Existen herramientas de dinámica computacional de los fluidos (CFD) para calcular el flujo, que posibilita verificar los cambios térmicos que realiza el sistema de circulación de aire. Recientemente, el software ANSYS AIM ha conquistado espacio por su sencillez en el enfoque de los problemas de ingeniería, e contiene un flujo de trabajo que permite realizar todas las etapas de un análisis de simulación, desde la geometría inicial hasta el análisis de los resultados finales.
En todo el diseño de los equipos se crea la geometría (CAD del proyecto), y se realiza el proceso de manufactura a partir de dicho archivo. Pero a partir del mismo archivo se puede realizar un análisis numérico, incluidas las físicas del problema. Esencialmente, hay cinco pasos en un análisis de simulación:
- obtener la geometría de análisis (CAD del proyecto);
- crear la malla computacional (dominio de cálculo);
- incluir las físicas de interés;
- resolver numéricamente el problema planteado;
- analizar los resultados.
Líneas de corrientes y Perfiles de Temperatura en el interior de un gabinete en una simulación en ANSYS AIM
En un análisis de CFD, se puede extraer información térmica del sistema. Hace que sea posible analizar la distribución de las temperaturas en el interior del equipo, posibilitando visualizar los puntos calientes. Además, las streamlines (que son los caminos recorridos por el flujo) permiten verificar la existencia de trayectorias preferidas, además de visualizar las zonas con recirculaciones. Por esta perspectiva, se puede verificar a influencia del diseño espacial de cada pieza y/o componente dentro del sistema, buscando la mejor configuración.
Análisis multifísico de una PCI utilizando ANSYS SIwave, ICEPAK y Mechanical.
Existen casos en que los análisis exigen más complejidad. Un ejemplo de ello es la necesidad de un cálculo preciso de pérdidas por el efecto Joule debido a las altas corrientes, cuando el diseño de una tarjeta de circuito (TC) afecta a la distribución térmica y, por consiguiente, resulta en estrés térmico. Para estas situaciones, ANSYS ofrece productos específicos como ANSYS SIwave, que se especializa en análisis DCIR y electromagnéticas de las TC; ANSYS ICEPAK, que es una herramienta específica para los análisis térmicos de equipos electrónicos; y ANSYS Mechanical que realiza análisis estructurales considerando el diseño de la TC, además de las temperaturas calculadas por ANSYS ICEPAK. Este flujo se detalla en la figura a continuación, en la cual se observa el o modelo matemático de la TC y también del encapsulado del circuito integrado. El chip también puede ser una fuente de calor, y ANSYS Redhawk puede crear un modelo conocido como CTM (Chip Thermal Model) para un análisis extremamente preciso y completo.
Análisis térmico en ANSYS ICEPAK
