Análise Térmica de Equipamentos Eletrônicos

Em projetos de equipamentos eletrônicos, o gerenciamento térmico é uma questão chave no bom funcionamento. Conhecer a distribuição de temperatura é indispensável para o posicionamento de coolers, placas, determinação de regiões de saída de ar, entre outros requisitos de projeto.

O uso de simulação computacional para analisar e otimizar o perfil de temperatura garante a redução do tempo de desenvolvimento e robustez do produto.

Este webinar demonstra como abordar problemas térmicos e termoelétricos encontrados em equipamentos eletrônicos com as ferramentas de simulação Ansys. Serão abordados exemplos envolvendo circulação de ar para refrigeração de componentes eletrônicos e dissipação de calor devido à corrente elétrica.

CONTEÚDO:

• Desafios da indústria de eletrônicos;
• Apresentação de ferramentas computacionais na análise de problemas da indústria de eletrônicos;
• Análise de equipamento com circuito integrado e cluster. Resolução de problemas com escoamento térmico, obtendo regiões com recirculações, perfis de temperatura, pontos quentes, etc;
• Integração de chip, encapsulamento de circuitos integrados em PCIs;
• Análises multifísicas.

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